Por favor 2 preguntas.
1-O sea que es recomendable por ejemplo
Membrane 0.40 y Bending 0.40? (valores iguales??)
2-Se puede decir que para una placa de entrepiso (contenida en un Plano Horizontal) trabajará con Bending principalmente?
y Para un Shell de Corte (Contenido en un Plano Vertical) trabajará principalmente como Membrane?
Gracias
Hasta Pronto
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RenéM escribió:Hola, la placa tiene dos comportamientos: Membrane (en su plano) y Bending (fuera de su plano). El SAP te permite ingresar distintos espesores para cada comportamiento. Te recomiendo que uses el mismo para ambos.