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Publicar nuevo tema   Responder al tema    Foros de discusión -> Estructuras - Programas CSI - Sap2000, Etabs, ... -> Sap2000
Autor Mensaje
kaokao1
Usuario Master 2
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Registrado: 07 Sep 2005
Mensajes: 158
Ciudad: uae

uae.gif




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MensajePublicado: Mon Sep 25, 2006 5:26 pm    Asunto: Responder citando

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René, ya pude importar la placa, dibujandola primero con 3dface en Acad.
Hice:

Menu/Define/Area Section
Modify

Me manda a: Shell Sections
Material Name: CONC

Thickness:
Membrane: 0,4 '(Placa de 0,40 mt de espesor)
Bending:1

Shell
Thick Plate: OK

René, por favor
Que significa Bending=1?

Gracias
Hasta Pronto
**********

[/quote]

RenéM
Moderador

Registrado: 19 Aug 2005
Mensajes: 677
Ciudad: Santiago - Chile

chile.gif




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MensajePublicado: Tue Sep 26, 2006 7:21 am    Asunto: Responder citando

Hola, la placa tiene dos comportamientos: Membrane (en su plano) y Bending (fuera de su plano). El SAP te permite ingresar distintos espesores para cada comportamiento. Te recomiendo que uses el mismo para ambos.

kaokao1
Usuario Master 2
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Registrado: 07 Sep 2005
Mensajes: 158
Ciudad: uae

uae.gif




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MensajePublicado: Tue Sep 26, 2006 8:15 am    Asunto: 2 Preguntas. Responder citando

Por favor 2 preguntas.
1-O sea que es recomendable por ejemplo
Membrane 0.40 y Bending 0.40? (valores iguales??)

2-Se puede decir que para una placa de entrepiso (contenida en un Plano Horizontal) trabajará con Bending principalmente?
y Para un Shell de Corte (Contenido en un Plano Vertical) trabajará principalmente como Membrane?

Gracias
Hasta Pronto
**********

RenéM escribió:
Hola, la placa tiene dos comportamientos: Membrane (en su plano) y Bending (fuera de su plano). El SAP te permite ingresar distintos espesores para cada comportamiento. Te recomiendo que uses el mismo para ambos.

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